首页 > 半导体资讯 > 2006年度集成电路设计前十大企业出炉
在日前召开的2007年中国半导体市场年会上,中国半导体行业协会依据参加协会统计企业上报的数据,公布了2006年度中国集成电路设计、集成电路与分立器件制造以及封装测试领域前十大企业。炬力集成电路设计有限公司以13.46亿元名列集成电路设计企业榜首,中芯国际集成电路制造有限公司以113.5亿元的销售额名列集成电路与分立器件制造企业榜首,飞思卡尔半导体(中国)有限公司以108.46亿元的收入名列封装测试企业榜首。
2006年度中国集成电路设计前十大企业是:
炬力 集成电路设计有限公司,
中国 华大 集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等),
北京 中星微 电子有限公司,
大唐微电子 技术有限公司,
深圳 海思 半导体有限公司,
无锡 华润矽科 微电子有限公司,
杭州 士兰 微电子股份有限公司,
上海 华虹 集成电路有限公司,
北京 清华同方微 电子有限公司,
展讯 通信(上海)有限公司。
2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业是:
中芯国际集成电路制造有限公司,
上海华虹(集团)有限公司,
华润微电子(控股)有限公司,
无锡海力士意法半导体有限公司,
和舰科技(苏州)有限公司,
首钢日电电子有限公司,
上海先进半导体制造有限公司,
台积电(上海)有限公司,
上海宏力半导体制造有限公司,
吉林华微电子股份有限公司。
2006年度中国集成电路封装测试前十大企业是:
飞思卡尔半导体(中国)有限公司,奇梦达科技(苏州)有限公司,威讯联合半导体(北京)有限公司,深圳赛意法半导体有限公司,江苏新潮科技集团有限公司,上海松下半导体有限公司,英特尔产品(上海)有限公司,南通富士通微电子有限公司,星科金朋(上海)有限公司,乐山无线电股份有限公司。
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