半导体行业缩略

1、Intel

主要产品：芯片组，微处理器

简介：Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚，在芯片组行业也领导者，由于自己生产处理器，所以Intel自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称。生产工艺先进，“工厂群”规模庞大，产值是Samsung的2倍。

2、Samsung

主要产品：半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品

简介：三星显示器、硬盘和内存知名度高，是世界上最大的DRAM &Flash生产厂商。三星电子DRAM存储芯片的收入为21.5亿美元，在全球的市场份额为26.1%。2007年三星将半导体的触角伸向了硬盘，推出了多款大容量NAND闪存芯片，采用50nm工艺。

3、东芝半导体

主要产品：工业方面，以分立器件、系统LSI、存储器的3大产品群为3大支柱。微处理器、存储器、IC、光学元件;民用：光磁、存储卡、笔记本，NAND闪存芯片、microSD存储卡。

简介：家电、手机不是东芝的主要产品。东芝半导体的特征是其丰富的产品线。以分立器件、系统LSI、存储器的3大产品群为3大支柱，发挥综合能力。2007年一季度销售额32.5亿美元，超过了德州仪器和意法半导体公司。其业务主要体现在轻、重工业方面。

4、TI

主要产品：DSP、无线、宽带、终端、通信等等，均有TI的产品参与其中

简介：德州仪器是一家芯片厂商，在1394技术以及PC市场地位非常稳定，近些年加速了在消费类电子市场的推广速度，尤其在智能手机处理器市场有着举足轻重的作用。TI和Intel都在移动芯片市场上占有重要地位，都为移动设备生产各种处理器和内存芯片。利用45nm工艺，TI可将每块晶圆的芯片切割数量提高一倍，由此得到的处理器的速度将提高30％，功耗则会降低40％。成功的手机处理器有OMAP850，omap850双核。2007年财富企业全球排名162位，07年预计研发费用22亿美元，全球员工人数超过3万。

5、Hynix

主要产品：8英寸及12英寸集成电路晶圆，DRAM颗粒

简介：海力士-意法半导体有限公司是由韩国(株)海力士半导体和欧洲意法半导体公司在江苏无锡新区出口加工区合资建造的世界一流存储器制造的外商独资公司。其主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。

海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，1996年韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。它是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第5位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。 金士顿内存就采用Hynix内存颗粒。

6、意法半导体－ST

产品：模拟产品、模拟专用集成电路（ AASIC ）和模拟专用标准产品（ ASSP ）的销售额居市场领先水平。产品线极为丰富，包括通信、消费电子、计算机、汽车、机顶盒、智能卡等等。

简介：1987 年，意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并成立。目前在意大利 Agrate Brianza 、法国 Crolles 、美国亚利桑纳州凤凰城 、 意大利 Catania 、法国 Rousset 和新加坡建有 200mm 圆晶制造厂。2006年净营业收入达98.5亿美元的ST，消费电子和汽车等重工业的持续发展使其成为多个行业的领航者。

公司发展战略：将大量的资金投入到产品技术的研发活动中，与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟，在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络。

7、瑞萨--Renesas

产品：全系列微控制器、存储器和IC，同时还涉及半导体的设计、应用、生产和工艺技术。

我们熟悉的产品中蓝牙、LCD控制器、有机电激发光控制器以及通讯领域均有Renesas的产品，包括先锋最新的蓝光刻录机采用的主控芯片就是Renesas的产品，型号为R8J32007FPV，主要控制DVD刻录，是刻录机的关键部件。新兴的数码摄像机上也有Renesas的产品，如Renesas的模拟图象处理器就可以对象素进行双采样控制声噪，有珠玉视频和图片后续处理。Renesas还在开发一种让手机音乐播放效果尽量接近HI-FI效果的新技术，这项技术为Dedekind R&D，它可以帮助手机播放出接近于音源效果的声音，是未来手机发展的一个趋势。

8、台积电--TSMC

产品：由TSMC代工的产品是AMD-ATi的芯片组以及GPU，从经典的9550到今天的R600都出自TSMC的工厂。AMD和富士通合资的闪存部门Spansion也将NOR闪存记忆体产品交给了TSMC代工，Avago的CMOS传感器也是产品也是来自TSMC，另外像Intel的WiMAX芯片以及NV的部分通讯芯片都是由TSMC生产的。

简介：台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年，是全球第一家以最先进的制程技术提供晶圆专业制造服务的公司，同时亦成功地开创了晶圆专业制造服务产业。台积公司以稳定成长的资本支出和优于同业的表现，持续成为市场的领导者。TSMC没有自己的品牌，我们可以见到的都是代工的产品。

9、Sony半导体

产品：第一就是游戏机芯片组的生产，包括在PS上芯片产品，第二就是索尼的CCD业务.索尼、佳能、尼康、富士、柯尼卡、美能达几大日系数码影像厂商均采用SONY的CCD元件。从70年代开始索尼累计生产了超过1亿片以上的CCD，以50％的市场占有率成为市场的领导者。

简介：索尼公司是世界上民用/专业视听产品、游戏产品、通讯产品和信息技术等领域的先导之一。它在音乐、影视、计算机娱乐以及在线业务方面的成就也使其成为全球领先的个人宽带娱乐公司。05年10月市场就报出了CCD事件，其主要表现在LCD液晶显示屏、电子取景器中无实时图像，或发生紫色、彩虹色的条纹的混乱图像。这种现象出现的原因是CCD摄像元件存在缺陷，连接CCD芯片和引线框的焊接线发生老化而导致脱落。

10、NXP--飞利浦半导体

产品：NXP提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。

简介：NXP是飞利浦在 50 多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于欧洲，在全球20个国家拥有37000名雇员。06年9月飞利浦半导体正式更名为NXP，从皇家飞利浦独立出来，独立后的NXP攻势成为欧洲第二大半导体制造公司。NXP公司从飞利浦独立以后更新了业务战略，更注重持续收益和节本的节约，NXP在汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人通信与多重市场半导体保持了持续的领先，NXP建立了一个专门从事信心技术研究和开发的中心，在电视芯片、电子护照和非接触识别等解决方案上处于世界领先水平。我们日常可以接触到的飞利浦公司的芯片产品有刻录机控制芯片及音频处理芯片，电视芯片还有手机芯片组。

半导体行业：
1987至1997年：ASIC风行的时期。
1997至2007年：现场可编程器件，制造标准化但应用定制化是一个明显的特征。
2007年后，可自动配置的SoC和SIP将成为下一个发展的主流。

技术的层面：FPGA的利用率已经达到超过90%，同时可用性也在不断提高。实现高利用率的方法主要体现在以下几个方面：一、工艺上的创新，通过采用 7至10层的金属层大大提高了FPGA的利用率和布线成功率；二、结构的创新，通过灵活的内部可配置功能模块和在FPGA中不断完善I/O、DSP和存储器等功能提高性能；三，不断改进的FPGA支持工具，而更具可用性。而随着新材料和更深亚微米工艺的发展，它们对半导体工业的影响也越来越大，这主要体现在系统更复杂，在130和90nm工艺以下信号完整性、IR压降、噪声和交叉干扰更难以控制。