我国集成电路产业深入分析(2)

三、我国集成电路产业发展与技术进步态势

“九五”以来，我国信息通信产业持续高速发展。截至2003年7月，我国固定、移动电话用户总数已达4.8亿户，电话普及率达到35%以上，网络规模和用户容量已双双居世界首位。互联网用户已达到6000万户以上，居世界第2位。电子产品技术创新能力不断增强，3C结合的数字化产品不断涌现。信息产业发展对集成电路的需求，保持了年均30%以上的增长速度。

在国务院“十八号文件”鼓励下，我国出现了投资集成电路产业的热潮，其中外商投资是主力。投资主要集中在长江三角洲、北京和深圳地区。业内统计，“十五”以来，集成电路产业共吸引外资139亿美元，等于前30年投资总额的3倍。“十五”期内，新建投产集成电路生产线4条（见表1），目前在建生产线6条（见表2），另有8条正在筹建中。封装领域投资也达到十几亿美元

表1 2000年后新建IC生产线投产项目

表2集成电路芯片制造在建项目

90年代中期以来，中国集成电路产业进入高速增长期（参见表3）。2001年，国内集成电路产量占全球市场的2.1%。在全行业209.25亿元销售总额中，设计业占7.1%，制造业占19.7%，封装测试业占52.3%，分立器件业21.0%；从企业类型结构来看，国产集成电路销售总额的88.7%为三资企业创造，8.9%来自国有企业，2.4%来自民营企业；产品结构为：投资类整机配套（如通信电路）比例达46%，消费类比例为27%，IC卡芯片、存储器、ASIC专用电路及SOC系统级芯片发展迅速，成为新的增长点；技术结构为：市场上0.6μ以上产品占67%，0.6~0.35μ占17%，0.35~0.18μ占13%，0.18μ以下占3%。

表3中国集成电路产量的增长，单位：亿块

现在，全行业由10个芯片生产骨干企业，20几个封装厂，300多家设计公司和若干专用材料及设备制造厂组成。国内集成电路年设计能力可达500多种，10家芯片骨干企业生产能力达到月投片30万片（参见表4）。预计“十五”末期，月投片能力将达60~70万片（其中8英寸硅片占55%），集成电路年产量200亿块，销售额600--800亿元，占世界市场份额的2%--3%。

表4中国六大骨干集成电路生产企业现有芯片生产线月投产能力

统计数据表明，1999年以来国内生产芯片占国内需求量的20%~25%（2001年，国内集成电路总销售量为262亿块）。国内产出约80%供出口，其中大约一半在境外加工后转内销。国内集成电路生产实际满足国内需求的15%左右，其余靠进口。

进入“十五”以来，我国在芯片设计领域，取得了一批具有自主知识产权的技术与产品开发成果，如中科院牵头开发的“龙芯”通用CPU系列，由海归学者创办的科技公司开发的“方舟”系列和“星光”系列等。一些产品及时进入市场并取得良好效益，如IC卡芯片及应用（含存储卡、CPU卡及相关COS）、微控制器（MCU）及应用、通信及家电整机配套、机电控制及汽车电子、计算机CPU、信息安全与数字化3C产品、语音识别及生物芯片等。

同时，各种类型的芯片设计公司快速成长。国内现有大型IC制造企业在参与国际技术合作中，积极消化、吸收新一代加工工艺，准备升级换代。位于上海浦东的中芯国际以国际投资、技术创新为主导，集国际人力资源运用、国际市场导向于一体，采用与国际水平同步的技术，高层次参与国际竞争，展示了中国集成电路跨越式发展的一种全新模式。