分享45/65纳米工艺技术，中芯国际2009年技术研讨会在上海召开

中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于10月23日在上海举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。本次研讨会的主题是“机遇、挑战、创新”，由于半导体产业景气明显复苏好转，中芯国际精心规划研讨会的议题，以期协助客户抓住机遇，为布局明年﹑赢得市场先机，做好准备。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士在开幕致词上回顾了中芯国际在过去几年中通过机遇、挑战、创新所取得的成绩，展望了中国半导体产业发展趋势及中芯国际未来顺应的发展方向，同时感谢所有客户、合作伙伴和供应商在对中芯国际一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的双赢。