中芯国际2009年技术研讨会在京举行

“机遇 挑战 创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去几年中的挑战与创新，重点介绍了中国市场的机遇，指出了中芯国际未来顺应行业发展趋势的发展方向。中芯国际感谢所有客户、合作伙伴和供应商一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的共赢。
中国半导体行业协会秘书长徐小田先生、北京市半导体行业协会副秘书长张志宏先生出席并致辞，介绍了当前的产业发展状况，充分肯定了中芯国际在中国半导体产业发展中所起到的积极作用，并期待业内企业抓住产业景气企稳回升的机会，更加紧密地合作进一步促进产业发展。联芯科技公司副总裁刘迪军先生到会做了精彩的主题演讲。
中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、嵌入式存储器技术、封装测试技术等现状及发展趋势。中芯国际在这次会上针对中国客户的需求重点介绍了北京厂的 65nm 先进工艺和 NVM 技术。
此外，多家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
除北京研讨会外，中芯国际还将于10月23日在上海举办技术研讨会。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片厂和三座 200mm 芯片厂。在北京建有两座 300mm 芯片厂，在天津建有一座 200mm 芯片厂，在深圳有一座 200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座 200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 芯片厂。

消息来源 中芯国际集成电路制造有限公司

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